Покрития

Оловно

Спойващи покрития
Sn/Pb – покритие, изравнено с горещ въздух HAL

Особени предимства:
Здрави повърхности за запояване в мястото на запояване, способност за добро съхранение.

Особени недостатъци:
Неравни повърхности, поради това BGA и подобни контактни площадки са критични, високо термично HAL натоварване.

СЕТ АД може да препоръча следните решения:

За всички електрически схеми, където изпъкналостта не води до проблеми и термичното HAL натоварване е некритично.

Безоловно

Безоловни спойващи покрития
калаено покритие, изравнено с горещ въздух – безоловен HAL 

Особени предимства:
Здрави повърхности за запояване в мястото на запояване, способност за добро съхранение

Особени недостатъци:
Неравни повърхности, поради това BGA и подобни контактни площадки са критични, високо термично HAL натоварване

СЕТ АД може да препоръча следните решения:

За всички електрически схеми, където изпъкналостта не води до проблеми и термичното HAL натоварване е некритично.

Химично покритие

Хим. никел-злато

Особени предимства:
Универсални, равни покрития, добра способност за съхранение

Особени недостатъци:
„Черни площадки“ като риск по отношение на загуби, високи разходи

СЕТ АД може да препоръча следните решения:

За претенциозните SMD електрически схеми и /или специални функции като бондиране.

Хим. калай

Особени предимства:
Универсални, равни покрития.

Особени недостатъци:
Образуване на мустаци / вискери/. Многократна спойваемост и обстоятелства много трудни.

СЕТ АД може да препоръча следните решения:

За претенциозните SMD електрически схеми и /или специални функции като бондиране.

Основни забележки за спойващи покрития:



* Физично нанесените покрития, като например нанесените с течен припой слоеве, т.н. HAL покрития са явно по-дебели, но неравни.

** Химично, което означава без ток отложените метални слоеве, например Ni/Au или Sn, по технически причини не могат произволно дебело да се отлагат, тъй като процесът на отлагане, „заспива”, когато по-благородният метал изцяло припокрие по-неблагородната мед. Посредством този метод се постига равна повърхност, идентична с топографията на предходната медна повърхност.

*** Независимо от метода на отлагане като цяло се оформя т. н. дифузен слой между двата метални слоя. Този граничещ слой се създава при обмяната на атоми между различните благородни метали. Това довежда до едно „смесване” на базовата мед и метала на облагородената спойваща повърхност. Дебелината на дифузния слой зависи от вида на участващите метали, както и от температурните условия и времето им на въздействие върху системата от слоеве. По-високите температури и по-дългото им въздействие водят до нарастване на дифузния слой (напр. при съхранение или запояване).